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“封装形式”，还是“封装型式”? [复制链接]

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离线秋水寒
中实习生
 
只看楼主 倒序阅读 0楼  发表于: 2005-11-21
— 本帖被 日月止戈 从 职业校对 移动到本区(2009-11-22) —
如题，封装形式指安装半导体集成电路用的外壳，如DIP，QFP，BGA等。
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离线historysky
编之大者
只看该作者 1楼  发表于: 2011-10-01
《中国大百科全书》第1版“电子学与计算机”卷“微电子组装”条作“封装型式”。
中国第一家无纸化校对公司，公众号：jiaoduiw、jiaoduibiaozhun。郭站长联系方式：QQ32767629；微信jiaodui；手机13556123901
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